Qualcomm บริษัทผลิตเซมิคอนดักเตอร์ยักษ์ใหญ่ของโลก เจ้าของผลงานหน่วยประมวลผลสำหรับอุปกรณ์สมาร์ทโฟนที่ได้รับความนิยมมากที่สุด ได้ประกาศเผยรายละเอียดชิปเซ็ตประมวลผลระดับเรือธงตัวใหม่ ‘Snapdragon 845’ ที่จะมาเป็นหน่วยประมวลผลตัวหลักในปี 2561 หรือปีหน้าครับ
Snapdragon 845 จะพร้อมให้บริการในอุปกรณ์ระดับสูงต่างๆ ประมาณช่วงไตรมาสที่สองของปีหน้า โดย Qualcomm จะพาทุกคนเข้าสู่ยุคของ AI แบบเต็มตัวสำหรับแพลตฟอร์มในเจนเนอเรชั่นถัดไปครับ
ซึ่งเป็นทิศทางเดียวกันกับ Apple, Huawei และ Google ที่ต้องการเพิ่มความสามารถในการเรียนรู้ได้ด้วยตัวเองบนอุปกรณ์ที่ใช้ชิปของ Qualcomm ด้วยความสามารถทางด้านวิศวกรของบริษัท ที่มีการพัฒนาด้านนี้กันมาตั้งแต่ปีพ. ศ. 2560 กับหน่วยประมวลผล Snapdragon 820 ซึ่งจะมี Hexagon digital signal processor หรือ DSP ตัวช่วยประมวลผลคณิตศาสตร์ที่ซับซ้อนและสมการที่ต้องใช้สำหรับปัญญาประดิษฐ์ ซึ่งทาง Qualcomm อ้างว่าประสิทธิภาพ AI ของ Hexagon 685 DSP ใน Snapdragon 845 ดีกว่าของ Snapdragon 835 ถึงสามเท่า ก็เคลมกันน่าดูครับเรื่อง AI แม้ว่าจะยังไม่ชัดเจนว่าในการใช้งานแบบเรียลไทม์จะส่งผลเป็นอย่างไร
การพัฒนาของ Hexagon ไม่ใช่ทำมาเพื่อระบบ AI เท่านั้น เพราะนักพัฒนาซอฟต์แวร์สามารถนำความสามารถในการคำนวนของมันไปใช้กับระบบเสียง, เซ็นเซอร์ และงานด้านวิดีโอได้ด้วย ฉะนั้นส่วนหนึ่งของการพัฒนาที่น่าจะเห็นผลลัพท์ที่ดีขึ้นได้นั้น น่าจะเป็นทางด้านการจัดการ HDR ครับ
Qualcomm ให้รายละเอียดว่า Snapdragon 845 จะสนับสนุนการระบบภาพที่เรียกว่า Ultra HD Premium ซึ่งรองรับ ความกว้างของช่วงสีที่กว้างมากๆ เช่น Rec 2020 มันจะมีสีสันและเฉดสีที่มากขึ้น รองรับ HDR-10 ทั้งหมดจะถูกขับเคลื่อนโดยชุดคำนวน Spectra 280 ISP ซึ่งจะใช้พลังงานต่ำกว่ารุ่นเดิมที่อยู่ภายใน Snapdragon 835 มันจะช่วยสร้างความคมชัดของจอ OLED และทำให้ภาพสดใสยิ่งขึ้น
ซึ่ง Qualcomm สัญญาว่าสุดท้ายแล้ว Snapdragon 845 จะทำให้การจับภาพวิดีโอและการเล่นวีดีโอมีบางอย่างที่ดีขึ้นในแน่นอนสำหรับความคมชัดระดับ 4K 
แพลตฟอร์มใหม่นี้ยังมีการปรับปรุงระบบเครือข่ายความเร็วสูงด้วยโมเด็ม X20 LTE เพิ่มความเร็วที่มากกว่าเดิมได้อีก 20% นั้นหมายถึงมันสามารถทำความเร็วในการเชื่อมต่อแบบไร้สายสูงสุดได้ที่ 1.2 Gbps! ซึ่งไปไกลเกินกว่าที่เครือข่ายในปัจจุบันจะสามารถทำได้ในโลกความจริง และการรับสัญญาณ Wi-Fi ที่ดีขึ้นด้วยมาตรฐาน 802.11ad ตัวใหม่ที่ให้ความเร็วระดับกิกะบิต พร้อม MU-MIMO 2×2 802.11ac และระบบสองซิมในแบบ Dual SIM-Dual VoLTE (DSDV) หรือการเชื่อมต่อ 4G พร้อมกันได้นั้นเองครับ
ในแง่ของประสิทธิภาพ Snapdragon 845 จาก CPU Kryo 385 และ Adreno 630 ตัวใหม่ ประสิทธิภาพโดยรวมจะเพิ่มขึ้นประมาณ 30% โดยจะมีหนึ่งเทคโนโลยีอัจฉริยะของ Qualcomm ที่เรียกว่า Tile-based Foveation ซึ่งจะเป็นระบบที่อาศัยการติดตามดวงตาและเพิ่มประสิทธิภาพการแสดงผลรายละเอียดเฉพาะส่วนหน้าจอที่ผู้ใช้กำลังมอง แยกออกจากบริเวณรอบๆ เพื่อช่วยรักษาอัตราเฟรมเรตในเกมที่ต้องการใช้กราฟิกสูงมากๆ ครับ
Snapdragon 845 เป็นชิปประมวลผลแบบ octa 64 บิตที่สร้างขึ้นจากกระบวนการระดับ 10 นาโนเมตรของ Samsung ชิปรุ่นใหม่นี้ทำงานที่ความเร็วสูงสุดได้ที่ 2.8GHz และใช้หน่วยความจำแบบ Dual-channel LPDDR4x ที่ทำความเร็วได้ถึง 1866MHz ซึ่งตัวชิปที่เสร็จสมบูณณ์จะเริ่มวางจำหน่ายในช่วงไตรมาสที่สองของปีหน้า และคาดว่าจะเป็น Samsung Galaxy S9 ที่จะเป็นโทรศัพท์เครื่องแรกที่ใช้ชิปตัวใหม่นี้ครับ
สเปคโดยรวมของ Snapdragon 845
Qualcomm Spectra 280 ISP
-Ultra HD premium capture
-Qualcomm Spectra Module Program, featuring Active Depth Sensing
-MCTF video capture
-Multi-frame noise reduction
-High performance capture up to 16MP @60FPS
-Slow motion video capture (720p @480 fps)
-ImMotion computational photography
Adreno 630 Visual Processing Subsystem
-30% improved graphics/video rendering and power reduction compared to previous generation
-Room-scale 6 DoF with SLAM
-Adreno foveation, featuring tile rendering, eye tracking, multiView rendering, fine grain preemption
-2K x 2K @ 120Hz, for 2.5x faster display throughput
-Improved 6DoF with hand-tracking and controller support
Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP
-3rd Generation Hexagon Vector DSP (HVX) for AI and imaging
-3rd Generation Qualcomm All-Ways AwareTM Sensor Hub
– Hexagon scalar DSP for audio
Snapdragon X20 LTE Modem
– Support for 1.2 Gbps Gigabit LTE Category 18
– License Assisted Access (LAA)
– Citizens Broadband Radio Service (CBRS) shared radio spectrum
– Dual SIM-Dual VoLTE (DSDV)
Connectivity
- Multigigabit 11ad Wi-Fi with diversity module
- Integrated 2×2 11ac Wi-Fi with Dual Band Simultaneous (DBS) support
- 11k/r/v: Carrier Wi-Fi enhanced mobility, fast acquisition and congestion mitigation
- Bluetooth 5 with proprietary enhancements for ultra-low power wireless ear bud support and direct audio broadcast to multiple devices
Secure Processing Unit
– Biometric authentication (fingerprint, iris, voice, face)
– User and app data protection
– Integrated use-cases such as integrated SIM, Payments, and more
Qualcomm Aqstic Audio
- Qualcomm Aqstic audio codec(WCD934x):
Playback:
- Dynamic range: 130dB, THD+N: -109dB
- Native DSD support (DSD64/DSD128), PCM up to 384kHz/32bit
- Low power voice activation: 0.65mA
Record:
- Dynamic range: 109dB, THD+N: -103dB
- Sampling: Up to 192kHz/24bit
Qualcomm® Quick Charge™ 4+
Kryo 385 CPU
-Four performance cores up to 2.8GHz (25 percent performance uplift compared to previous generation)
– Four efficiency cores up to 1.8GHz
-2MB shared L3 cache (new)
-3MB system cache (new)
10-nanometer (nm) LPP FinFET process technology
