TSMC บริษัทผลิตชิปชั้นนำของโลก ได้เผยแผนการผลิตชิปเทคโนโลยีใหม่ได้แก่ 3nm และ 2nm ซึ่งจะเริ่มมีการขยับใช้เทคโนโลยีที่มีความล้ำสมัยมากขึ้นในปี 2023 ครับ
TSMC บอกว่าบริษัทพร้อมที่จะเปิดตัวเทคโนโลยีการผลิตชิประดับ 2nm ภายในช่วงครึ่งปีหลังของปี 2022 และจะเริ่มผลิตจริงในปี 2023 และชิป 2nm จะเริ่มผลิตจริงได้ในปี 2025
3nm node จะมีทั้งหมด 5 ระดับชั้น แต่ละระดับก็จะมีความแตกต่างด้านความเร็ว ความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ที่แตกต่างกัน และการประหยัดพลังงานที่แตกต่างกัน ได้แก่ N3, N3E (Enhanced), N3P (Performance Enhanced), N3S (Density Enhanced) และ N3X (Ultra High Performance)
ส่วน 2nm node จะเพิ่มประสิทธิภาพ 10-15% แต่ใช้พลังงานเท่าเดิม และลดการใช้พลังงานลง 25% ถึง 30% ที่ความถี่และจำนวนทรานซิสเตอร์เท่ากัน เมื่อเทียบกับ N3E node ซึ่งตัว N2 จะเพิ่มความหนาแน่นของชิปมากกว่า N3E ถึง 1.1 เท่า
นอกจากนี้ TSMC ยังเปิดตัว GAAFETs (gate-all-around field-effect transistors) ซึ่งเป็นทรานซิสเตอร์นาโนชีตใหม่จะเพิ่มประสิทธิภาพต่อวัตต์โดยการลดความต้านทานด้วย
คู่แข่งด้านการผลิตชิปอย่าง Samsung เองก็จะเริ่มผลิตชิปโดยใช้เทคโนโลยี 3nm ในปี 2022 นี้ ส่วนเทคโนโลยี 2nm จะเริ่มในปีเดียวกันคือปี 2025
