TSMC เดินหน้าขยายกำลังผลิตชิป 2nm ครั้งใหญ่ ด้วยโรงงานใหม่ 5 แห่งทั่วโลกในปี 2026 รองรับความต้องการชิป AI และ HPC ที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว พร้อมตั้งเป้าเพิ่มกำลังผลิตแซงยุค 3nm อย่างมีนัยสำคัญ
TSMC Technology Symposium 2026 ล่าสุด บริษัทเปิดเผยแผนขยายกำลังผลิตแบบ “เร่งความเร็ว 2 เท่า” โดย Hou Yung-ching ระบุว่ากระบวนการผลิตระดับ 2nm ได้เข้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์ (Mass Production) แล้ว และมีอัตราการพัฒนาคุณภาพ (Yield Learning Curve) ที่ดีกว่า 3nm แม้จะใช้โครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบ nanosheet ที่ซับซ้อนกว่า
แม้กำลังผลิตจะเพิ่มขึ้นอย่างมาก แต่ตลาดยังคงมีแนวโน้ม “ชิปขาดแคลน” โดยเฉพาะกลุ่มชิปประมวลผล AI และ HPC เนื่องจากความต้องการเพิ่มขึ้นแบบก้าวกระโดด ปัจจุบันบริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่ เช่น NVIDIA, Apple, Qualcomm และ AMD ต่างจองกำลังผลิต 2nm ล่วงหน้าแล้ว โดยเฉพาะ Apple ที่มีรายงานว่าได้สิทธิ์มากกว่าครึ่งของกำลังผลิตช่วงแรก
TSMC ระบุว่า การเปิดโรงงานหลายแห่งพร้อมกันในปีเดียวถือเป็นครั้งแรกในประวัติศาสตร์บริษัท โดยโรงงาน 2nm ทั้ง 5 แห่งจะช่วยเพิ่มกำลังการผลิตได้สูงถึง 45% เมื่อเทียบกับช่วงเริ่มต้นของ 3nm นอกจากนี้ยังมีแผนติดตั้งหรืออัปเกรดโรงงานเพิ่มอีกปีละ 9 แห่ง เพื่อเร่งกำลังผลิตอย่างต่อเนื่อง รวมถึงการขยายกำลังผลิตในโรงงานที่มีอยู่แล้วในสหรัฐฯ (Arizona), ญี่ปุ่น (Kumamoto) และเยอรมนี (Dresden)
อีกหนึ่งปัจจัยสำคัญคือความต้องการด้าน AI ที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว โดยยอดการส่งมอบเวเฟอร์สำหรับ AI accelerator เพิ่มขึ้นถึง 11 เท่า ขณะที่ความต้องการชิปขนาดใหญ่ที่ใช้เทคโนโลยีแพ็กเกจขั้นสูงเพิ่มขึ้น 6 เท่า
TSMC ยังพัฒนาเทคโนโลยีแพ็กเกจแบบ 3D อย่างต่อเนื่อง เช่น SoIC ซึ่งช่วยลดเวลาการผลิตได้ถึง 75% ทำให้สามารถส่งมอบชิปได้เร็วขึ้น และคาดว่ากำลังการผลิตด้าน Advanced Packaging จะเพิ่มขึ้นอีก 80% ภายในปี 2027
การขยายกำลังผลิตครั้งนี้สะท้อนการแข่งขันในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่เข้มข้นขึ้น โดยเฉพาะในยุค AI ที่ต้องใช้ชิปประสิทธิภาพสูงจำนวนมหาศาล ซึ่งทำให้ TSMC ต้องเร่งลงทุนและขยายโรงงานในระดับที่ไม่เคยเกิดขึ้นมาก่อน
