ชิป Xiaomi Xring O3 ทำลายสถิติ Geekbench เตรียมท้าชน Galaxy S27 Ultra

Xiaomi เปิดตัวชิปประมวลผลรุ่นใหม่ Xring O3 ชิปที่ออกแบบเองทั้งหมด ทำคะแนน Geekbench 6 แบบ Multi-Core ได้สูงถึง 15,221 คะแนน ทุบสถิติชิปมือถือที่มีอยู่ในตลาด ก่อนที่ Qualcomm จะเปิดตัว Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 ซึ่งคาดว่าจะใช้ในเรือธงรุ่นถัดไปอย่าง Galaxy S27 Ultra ในวันที่ 22 กันยายนนี้

จุดเด่นที่ทำให้ Xring O3 แรงทะลุสถิติ

เคล็ดลับที่ทำให้ Xring O3 ทำคะแนนได้สูงขนาดนี้ อยู่ที่การออกแบบสถาปัตยกรรมแบบ “all-big-cores” คือใช้คอร์ประสิทธิภาพสูงล้วน 10 คอร์ โดยไม่มีคอร์ประหยัดพลังงาน (efficiency core) หรือคอร์กลางเลยแม้แต่ตัวเดียว ซึ่งต่างจากชิปมือถือทั่วไปที่มักผสมคอร์หลายระดับเพื่อบาลานซ์ระหว่างประสิทธิภาพกับการประหยัดแบตเตอรี่

โครงสร้างซีพียูของ Xring O3 ประกอบด้วย

• คอร์ Arm C1-Ultra จำนวน 2 คอร์ ความเร็วสูงสุด 4.35 GHz
• คอร์ Arm C1-Premium จำนวน 4 คอร์ ความเร็วสูงสุด 3.68 GHz
• คอร์ Arm C1-Pro จำนวน 4 คอร์ ความเร็วสูงสุด 3.15 GHz

ชิปนี้ผลิตด้วยเทคโนโลยีการผลิตขนาด 3 นาโนเมตร (TSMC N3P) บรรจุทรานซิสเตอร์มากถึง 24,000 ล้านตัว แม้จะยังไม่ใช่โนดการผลิตล่าสุด แต่ผลคะแนนที่ออกมาก็เพียงพอจะดันให้ Xiaomi ก้าวขึ้นมาแข่งกับผู้เล่นรายใหญ่อย่าง Qualcomm, MediaTek, Samsung Exynos และ Apple ได้ทันที

กราฟิกและหน่วยความจำ ไปไกลกว่าที่คาด

ด้าน GPU ใช้ชิปกราฟิก Arm G2-Ultra NX แบบ 16 คอร์ ความเร็ว 1.6 GHz ซึ่ง Xiaomi ระบุว่ามีประสิทธิภาพกราฟิกดีขึ้นถึง 85% และใช้พลังงานน้อยลง 64% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนอย่าง Xring O2

อีกจุดที่น่าสนใจไม่แพ้กันคือ Xring O3 เป็นชิปมือถือรุ่นแรกของโลกที่รองรับหน่วยความจำ LPDDR6 โดยทำแบนด์วิดท์ได้สูงถึง 113.8 GB/s ผ่าน 4 ช่องสัญญาณแบบ 24-bit ที่ความเร็วสูงสุด 10,667 MT/s ซึ่งช่วยลดคอขวดการรับส่งข้อมูลระหว่าง CPU, GPU และ NPU ได้อย่างมีนัยสำคัญ ส่งผลดีต่อการเล่นเกม มัลติทาสก์กิ้ง และการประมวลผล AI บนตัวเครื่องโดยตรง (on-device AI)

ในส่วนของ NPU (หน่วยประมวลผล AI) เป็นแบบ Quad-core ให้พลังประมวลผลสูงถึง 200 TOPS (Tera Operations Per Second) ซึ่งเป็นหน่วยวัดความเร็วในการประมวลผลงาน AI

ตารางสเปกโดยสรุป

แม้ตัวเลขบนกระดาษจะดูน่าประทับใจ แต่ก็มีข้อกังวลหลายจุด ประเด็นแรกคือการออกแบบแบบ “คอร์แรงล้วน” ไม่มีคอร์ประหยัดพลังงานเลย ทำให้ยังไม่รู้ว่าการใช้งานเบาๆ อย่างการเช็คข้อความหรือใช้งานทั่วไปจะกินแบตเตอรี่มากแค่ไหน

ประเด็นที่สองคือชิปนี้ยังผลิตด้วยโนด 3nm ซึ่งเป็นเทคโนโลยีรุ่นก่อนหน้า ขณะที่ Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 ของ Qualcomm ที่กำลังจะเปิดตัวจะใช้โนด 2nm ที่ประหยัดพลังงานกว่า ทำให้ยังไม่แน่ชัดว่า Xring O3 จะเกิดความร้อนสะสมมากน้อยเพียงใด ซึ่งอาจเป็นข้อจำกัดสำคัญหากนำไปใช้ในอุปกรณ์บางเฉียบอย่างมือถือจอพับ

มีการคาดการณ์ว่า Xiaomi อาจนำชิปนี้ไปใส่ใน Xiaomi 18 Fold ที่มีกำหนดเปิดตัวปลายเดือนนี้ แต่ด้วยข้อจำกัดเรื่องพื้นที่ระบายความร้อนและการใช้พลังงาน อุปกรณ์ที่น่าจะเหมาะกว่าคือ Xiaomi Pad 9 Pro Max แท็บเล็ตระดับพรีเมียมที่คาดว่าจะเปิดตัวในเดือนเดียวกัน เพราะมีพื้นที่มากกว่าในการจัดการความร้อนและมีแบตเตอรี่ขนาดใหญ่รองรับ

phonearena