Xiaomi เปิดตัวชิปประมวลผลรุ่นใหม่ 3 รุ่น ได้แก่ Xring O3, Xring O100 และ Xring D100 โดย Xring O3 รุ่นเรือธงโดดเด่นที่สุด หลัง Xiaomi ระบุว่าสามารถทำคะแนน AnTuTu ได้สูงถึง 5.22 ล้านคะแนน และเป็นชิปมือถือรุ่นแรกที่ทำคะแนนทะลุระดับ 5 ล้านคะแนน พร้อมเตรียมใช้กับ Xiaomi 18 Fold และ Pad 9 Pro Max ที่มีกำหนดเปิดตัวในจีนเดือนกันยายนนี้
ในบทความนี้
Xring O3 ชิป 3nm ที่เน้นประสิทธิภาพ
Xring O3 ผลิตด้วยกระบวนการ 3 นาโนเมตร และมาพร้อม CPU แบบ 10 คอร์ โดย Xiaomi ระบุว่าสามารถเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลได้สูงสุด 60% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า ขณะที่ด้านกราฟิกใช้ GPU G2-Ultra NX แบบ 16 คอร์ ซึ่งให้ประสิทธิภาพด้านกราฟิกเพิ่มขึ้นสูงสุด 85% และมีประสิทธิภาพด้านพลังงานดีขึ้น 64%
จุดที่น่าสนใจที่สุดคือ Xiaomi ระบุว่า Xring O3 ทำคะแนน AnTuTu ได้ 5.22 ล้านคะแนน ซึ่งหากตัวเลขดังกล่าวเป็นไปตามที่บริษัทอ้าง ก็จะทำให้เป็นชิปมือถือรุ่นแรกที่สามารถก้าวข้ามระดับ 5 ล้านคะแนนได้
อย่างไรก็ตาม คะแนน AnTuTu เป็นตัวเลขจากการทดสอบที่ Xiaomi นำเสนอ จึงควรรอผลการทดสอบจากอุปกรณ์ที่วางจำหน่ายจริงและการทดสอบจากแหล่งอื่นเพิ่มเติม ก่อนนำไปเปรียบเทียบกับชิปคู่แข่งโดยตรง
รองรับ LPDDR6 เป็นครั้งแรก พร้อมพลัง AI 200 TOPS
อีกหนึ่งความเปลี่ยนแปลงสำคัญของ Xring O3 คือการรองรับหน่วยความจำ LPDDR6 ซึ่ง Xiaomi ระบุว่าเป็นชิปมือถือรุ่นแรกของบริษัทที่รองรับมาตรฐานดังกล่าว โดยมีแบนด์วิดท์สูงสุด 113.8GB/s
สำหรับงานด้าน AI ชิปมีประสิทธิภาพ Tensor สูงสุด 200 TOPS และ Vector สูงสุด 3.13 TFLOPS ขณะที่ประสิทธิภาพของ NPU เพิ่มขึ้น 45% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า
Xiaomi ยังระบุว่าการประมวลผล AI ถูกกระจายไปยังหลายส่วนของชิป ทั้ง CPU, GPU, ISP, DPU และ ADSP เพื่อช่วยเร่งการทำงานของ AI ในระดับฮาร์ดแวร์ โดยมีค่าความหน่วงแบบ Static Latency อยู่ที่ 82 นาโนวินาที
บริษัทเผยว่าการพัฒนา Xring O3 ใช้เวลาทั้งหมด 459 วัน
Xiaomi 18 Fold เตรียมใช้ Xring O3 และเปิดพรีออเดอร์แล้ว
Xiaomi ยืนยันว่า Xring O3 จะถูกนำไปใช้กับ Xiaomi 18 Fold และ Xiaomi Pad 9 Pro Max ซึ่งทั้งสองรุ่นมีกำหนดเปิดตัวในประเทศจีนช่วงเดือนกันยายน 2026
ขณะเดียวกัน Xiaomi 18 Fold ได้เริ่มเปิดให้ผู้สนใจลงทะเบียนหรือสั่งซื้อล่วงหน้าในจีนแล้ว โดยสมาร์ตโฟนรุ่นนี้จะมาในรูปแบบมือถือจอพับที่มีดีไซน์หน้าจอแบบกว้าง ซึ่งเป็นอีกหนึ่งผลิตภัณฑ์สำคัญที่จะได้แสดงประสิทธิภาพของ Xring O3 ในการใช้งานจริง
Xring O100 และ D100 เจาะตลาด AI และรถยนต์
นอกจาก Xring O3 แล้ว Xiaomi ยังเปิดตัว Xring O100 สำหรับงาน AI โดยผลิตด้วยกระบวนการ 6 นาโนเมตร และใช้สถาปัตยกรรม Near-Memory AI ซึ่งออกแบบมาเพื่อลดปัญหาคอขวดระหว่างชิปประมวลผลกับหน่วยความจำ
Xring O100 ใช้การวางซ้อนชิปและหน่วยความจำในแนวตั้ง พร้อมช่องสัญญาณความเร็วสูงจำนวนมาก ทำให้สามารถให้แบนด์วิดท์ได้สูงสุดถึง 1.22Tbps โดย Xiaomi คาดว่าจะนำไปใช้กับงาน AI บนอุปกรณ์หลายประเภท ทั้งสมาร์ตโฟน รถยนต์ และหุ่นยนต์
จุดเด่นคือ
• แบนด์วิดท์สูงสุด 1.22TB/s
• สูงกว่าระบบหน่วยความจำของมือถือเรือธงทั่วไปที่ Xiaomi ใช้เป็นตัวเปรียบเทียบถึง 16 เท่า
• ความเร็ว Inference สูงสุด 330 TPS
• ออกแบบมาสำหรับการรัน AI และ Large Language Model บนอุปกรณ์
Xiaomi วางแผนให้ O100 สามารถนำไปใช้ได้กับหลายผลิตภัณฑ์ ทั้งสมาร์ตโฟน รถยนต์ และหุ่นยนต์ และมีแผนเริ่มใช้งานเชิงพาณิชย์ในปี 2027
ส่วน Xring D100 เป็นชิป AI สำหรับระบบขับขี่อัจฉริยะ โดยเป็นชิป Intelligent Driving AI ขนาด 3 นาโนเมตรที่ Xiaomi พัฒนาขึ้นเอง มาพร้อม CPU 20 คอร์ และ NPU 16 คอร์ รองรับ Unified Memory สูงสุด 160GB และสามารถประมวลผลโมเดล AI ที่มีพารามิเตอร์สูงสุด 2 แสนล้านพารามิเตอร์บนอุปกรณ์ได้
• ผลิตด้วยกระบวนการ 3nm
• CPU 20 คอร์
• NPU 16 คอร์
• รองรับ Unified Memory สูงสุด 160GB
• รองรับการรันโมเดล AI ขนาดใหญ่สูงสุด 200,000 ล้านพารามิเตอร์ หรือ 200B บนอุปกรณ์
• พัฒนาเสร็จแล้ว
• เตรียมเริ่มใช้งานเชิงพาณิชย์ในปี 2027
Xring D100 พัฒนาจนเสร็จสมบูรณ์แล้ว และ Xiaomi วางแผนให้เริ่มใช้งานเชิงพาณิชย์ในปี 2027
Xiaomi กำลังขยายการพัฒนาชิปของตัวเอง
การเปิดตัว Xring O3, O100 และ D100 สะท้อนให้เห็นว่า Xiaomi กำลังขยายการพัฒนาชิปภายในบริษัทให้ครอบคลุมมากกว่าแค่สมาร์ตโฟน ตั้งแต่ชิปประมวลผลระดับเรือธง ชิปสำหรับ AI ไปจนถึงระบบขับขี่อัจฉริยะในรถยนต์
สำหรับ Xring O3 สิ่งที่ต้องจับตามองต่อจากนี้คือประสิทธิภาพของชิปบน Xiaomi 18 Fold และอุปกรณ์จริง เพราะตัวเลข AnTuTu ระดับ 5.22 ล้านคะแนน รวมถึงการรองรับ LPDDR6 จะมีความหมายมากขึ้นก็ต่อเมื่อสามารถแปลงเป็นประสิทธิภาพการใช้งานจริง ทั้งความเร็ว การเล่นเกม การประมวลผล AI และการจัดการพลังงานได้อย่างมีประสิทธิภาพ
