MediaTek กำลังพัฒนาชิปใหม่ Dimensity 8600 สำหรับสมาร์ตโฟนระดับกลางค่อนไปทางเรือธง โดยข้อมูลล่าสุดระบุว่าจะเปลี่ยนมาใช้กระบวนการผลิต 3nm พร้อมอัปเกรดสถาปัตยกรรมครั้งใหญ่ เตรียมใช้งานในมือถือจาก OPPO, vivo, Xiaomi และ HONOR ช่วงปลายปีนี้
ข้อมูลดังกล่าวมาจาก Digital Chat Station แหล่งข่าวหลุดชื่อดังจากจีน ซึ่งเผยว่า MediaTek กำลังเร่งพัฒนาชิป Dimensity 8600 เพื่อยกระดับตลาดสมาร์ตโฟนกลุ่ม “upper mid-range” หรือระดับกลางพรีเมียม โดยจุดสำคัญคือการเปลี่ยนมาใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 3nm ซึ่งถือเป็นก้าวกระโดดครั้งใหญ่ของซีรีส์นี้
ก่อนหน้านี้ Dimensity 8500 ที่เปิดตัวในจีนเมื่อต้นปี 2026 ยังใช้กระบวนการผลิต 4nm และถูกนำไปใช้งานในหลายรุ่น เช่น Redmi Turbo 5, POCO X8 Pro, HONOR Power 2, iQOO Z11 เวอร์ชันจีน, Motorola Edge 70 Pro และ OPPO K15 Pro
รายงานระบุว่า Dimensity 8600 จะมีการปรับปรุงทั้งด้านสถาปัตยกรรมภายในและประสิทธิภาพการใช้พลังงาน ทำให้คาดว่าจะรองรับสมาร์ตโฟนที่เน้นเล่นเกม, AI และงานประมวลผลหนักได้ดีขึ้น ขณะเดียวกันก็ช่วยลดการใช้พลังงานลงจากเดิม
อีกจุดที่น่าสนใจคือ แบรนด์มือถือหลายรายเริ่มทดสอบอุปกรณ์ต้นแบบที่ใช้ชิปตัวนี้แล้ว ไม่ว่าจะเป็น OPPO, vivo, Xiaomi, HONOR รวมถึงแบรนด์ย่อยต่าง ๆ โดยบางรุ่นอาจมาพร้อมแบตเตอรี่ขนาดใหญ่ทะลุ 10,000mAh ซึ่งเริ่มกลายเป็นเทรนด์ใหม่ของสมาร์ตโฟนจีนในช่วงหลัง
หนึ่งในรุ่นที่ถูกพูดถึงคือ HONOR Power 3 ส่วนฝั่ง Xiaomi และ POCO ก็มีความเป็นไปได้ว่า Redmi Turbo 6 และ POCO X9 Pro อาจเป็นกลุ่มแรก ๆ ที่ได้ใช้ชิปใหม่นี้เช่นกัน แม้ตอนนี้ยังไม่มีการยืนยันอย่างเป็นทางการจาก MediaTek
หากข้อมูลดังกล่าวถูกต้อง Dimensity 8600 อาจกลายเป็นชิปที่ช่วยยกระดับมือถือระดับกลางให้เข้าใกล้ประสบการณ์ของเรือธงมากขึ้น ทั้งด้านความแรง ประสิทธิภาพ AI และการจัดการพลังงาน ซึ่งเป็นการแข่งขันโดยตรงกับ Snapdragon 8s Series ของ Qualcomm ในตลาดช่วงปลายปี 2026
