Samsung เปิดตัว Exynos 2600 อย่างเป็นทางการ ก่อนการเปิดตัว Galaxy S26 Series ต้นปีหน้า ชูจุดขายชิป 2nm รุ่นแรกของวงการ พร้อมอัปเกรด CPU, GPU, NPU และระบบระบายความร้อน เพื่อแก้ปัญหาด้านประสิทธิภาพและความร้อนที่ผู้ใช้ Exynos กังวลมานาน
Exynos 2600 ถูกวางตัวให้เป็นชิปเรือธงรุ่นใหม่ของ Samsung ที่จะชนตรงกับ Snapdragon 8 Elite Gen 5 โดยไฮไลต์สำคัญคือการเป็นชิปสมาร์ตโฟนรุ่นแรกที่ผลิตบนกระบวนการ 2nm ซึ่งก้าวล้ำกว่าชิป 3nm ที่ Qualcomm ใช้อยู่ในปัจจุบัน
ด้านประสิทธิภาพ Exynos 2600 มาพร้อม CPU ใหม่แบบ 10 คอร์ ใช้สถาปัตยกรรม Arm v9.3 ประกอบด้วย
• C1 Ultra 1 คอร์ ความเร็วสูงสุด 3.8GHz
• C1 Pro 3 คอร์ สำหรับงานประสิทธิภาพสูงที่ 3.25GHz
• C1 Pro อีก 6 คอร์ สำหรับงานทั่วไปที่ 2.75GHz
Samsung ระบุว่า CPU ชุดนี้ให้ประสิทธิภาพสูงขึ้นถึง 39% เมื่อเทียบกับ Exynos 2500 รุ่นก่อนหน้า
ด้าน AI มีการอัปเกรด NPU ใหม่ ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพด้าน Generative AI บนอุปกรณ์สูงขึ้นถึง 113% รองรับโมเดล AI ขนาดใหญ่และซับซ้อนมากขึ้น พร้อมเสริมความปลอดภัยด้วยระบบ virtualization security และการเข้ารหัสแบบ hybrid Post-Quantum Cryptography (PQC) ซึ่งถือเป็นครั้งแรกในชิปมือถือ
ฝั่งกราฟิก Exynos 2600 ใช้ GPU ใหม่ Xclipse 960 ที่แรงขึ้นเป็นสองเท่าเมื่อเทียบกับ Xclipse 950 และเพิ่มประสิทธิภาพ Ray Tracing อีก 50% พร้อมเทคโนโลยี Exynos Neural Super Sampling (ENSS) สำหรับอัปสเกลความละเอียดและสร้างเฟรมด้วย AI ส่งผลให้การเล่นเกมลื่นขึ้นสูงสุดถึง 3 เท่า
ด้านกล้อง ชิปตัวนี้มาพร้อม ISP รุ่นใหม่ รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 320MP ถ่ายภาพ 108MP แบบไม่มีชัตเตอร์แลค และบันทึกวิดีโอได้สูงสุด 8K 30fps หรือ 4K 120fps พร้อม HDR นอกจากนี้ยังมีระบบ AI Visual Perception ตรวจจับรายละเอียดระดับสายตา เช่น การกะพริบตา พร้อมลดการใช้พลังงานลงถึง 50% รวมถึงระบบลดนอยส์วิดีโอ DVNR ที่ช่วยให้การถ่ายวิดีโอแสงน้อยดีขึ้นอย่างชัดเจน
หนึ่งในจุดที่ Samsung พยายามแก้ไขมากที่สุดคือเรื่องความร้อน Exynos 2600 ใช้เทคโนโลยีใหม่ Heat Path Block (HPB) ร่วมกับวัสดุ High-k EMC วางลงบนตัวซิลิคอนหลักของชิปวงจรประมวลผลจริง ๆ ที่ทำงานและร้อนที่สุดช่วยลดค่าความต้านทานความร้อนได้สูงสุด 16% ทำให้ความร้อนระบายออกจากชิปได้เร็วขึ้น และช่วยรักษาประสิทธิภาพต่อเนื่องในระยะยาว
จะเห็นว่าจากภาพว่าการออกแบบชุดระบายความร้อนเปลี่ยนโครงสร้างไปจากเดิมมาก โดยในชิปมือถือทั่วไปก่อนหน้านี้ ลำดับชั้นจะเป็น
• Die (ตัวประมวลผลหลัก)
• DRAM วางซ้อนอยู่ด้านบน (PoP – Package on Package)
• วัสดุห่อหุ้ม (EMC)
แต่ปัญหาคือ DRAM ไม่ใช่วัสดุที่นำความร้อนได้ดี และการที่มันถูกวางทับอยู่บน Die โดยตรง (แผ่นซิลิคอนรวมวงจรหลักของชิป) ทำให้ความร้อนจาก Die ต้อง “อ้อม” ผ่าน DRAM และ EMC ก่อนจะถูกถ่ายออกไป ส่งผลให้เกิดการสะสมความร้อน และทำให้ชิปดรอปประสิทธิภาพเร็วเมื่อใช้งานหนักต่อเนื่อง
สิ่งที่ Exynos 2600 เปลี่ยนไป คือการที่ Samsung ไม่ได้เอา HPB ไปวาง “หลัง DRAM” แบบเดิม แต่เพิ่ม Heat Path Block เป็นเส้นทางระบายความร้อนเฉพาะอีกทางหนึ่ง
DRAM ยังอยู่ตำแหน่งเดิม แต่ HPB ถูกออกแบบให้เป็นทางลัดในการดึงความร้อนจาก Die ขึ้นด้านบนโดยตรง โดยใช้วัสดุ High-k EMC ช่วยนำความร้อนออกเร็วขึ้น
ด้านสเปกอื่น ๆ ที่รองรับ ได้แก่ หน่วยความจำ LPDDR5X, พื้นที่เก็บข้อมูล UFS 4.1, รองรับจอสูงสุด 4K 120Hz, HDR10+ และ HDR สำหรับเกม อย่างไรก็ตาม Exynos 2600 ยังไม่มีโมเด็มไร้สายในตัว และคาดว่าจะใช้ชิปแยกสำหรับ 5G, Wi-Fi และ Bluetooth
แม้ตัวเลขบนกระดาษจะดูน่าสนใจ แต่เรามารอดูผลการใช้งานจริงกัน เมื่อ Exynos 2600 น่าจะถูกนำมาใช้ใน Galaxy S26 Series ที่คาดว่ากำลังจะเปิดตัวในไม่กี่สัปดาห์ข้างหน้า ว่าจะสามารถลบภาพจำเดิมของ Exynos สำหรับผู้ใช้ได้มากแค่ไหน
