หลุดข้อมูล Snapdragon 670 จาก Qualcomm โดยละเอียด

หลุดข้อมูลซีพียู Snapdragon 670 จาก Qualcomm ซึ่งเป็นซีพียูรุ่นกลางจากค่ายที่จะใช้งานอย่างแพร่หลายในปี 2018 นี้อย่างละเอียด

ก่อนหน้านี้เมื่อเดือนธันวาคมที่ผ่านมาเราได้มีโอกาสทราบข้อมูลเกี่ยวกับ Snapdragon 845 จาก Qualcomm กันไปแล้ว มาตอนนี้ถึงเวลาของหน่วยประมวลผลซีรีส์ 600 จากค่ายกันบ้าง โดยตัวต่อไปที่อยู่ในซีรีส์นั้นจะมาในชื่อ Snapdragon 670 ซึ่งจะเป็นภาคต่อของชิปเซ็ตดังจากค่ายอย่าง Snapdragon 660 นั่นเอง และในวันนี้ WinFuture ได้เผยรายละเอียดเกี่ยวกับชิปเซ็ตตัวดังกล่าวนี้ออกมาให้ได้รับทราบกันอย่างไม่เป็นทางการแล้ว

ตามรายงานระบุว่า Snapdragon 670 นั้นจะสร้างบนสถาปัตยกรรม 10mn ทำให้มันมีประสิทธิภาพที่สูงเกือบเทียบเท่า Snapdragon 845 แต่มีความสามารถด้านการประหยัดพลังงานที่สูงกว่าซีพียูตัวดังกล่าว หรือหากเทียบกับของคู่แข่งอย่าง Samsung ก็จะมีประสิทธิภาพเกือบเทียบเท่า Exynos 8895 แต่ประหยัดพลังงานมากกว่านั่นเอง

Snapdragon 670 นี้จะมาพร้อม Cortex A55 เวอร์ชั่นที่ปรับแต่งมาแล้ว โดยมีหัวประสิทธิภาพสูงทั้งสิ้น 6 หัว โดยใช้ชื่อว่า Kryo 300 Silver ในขณะที่อีกสองหัวที่ประสิทธิภาพสูงกว่านั้นจะเป็น Cortex A75 ในชื่อเรียกว่า Kryo 300 Gold โดยหัวประหยัดพลังงานนั้นจะถูกปรับจูนไว้ที่ 1.7GHz ในขณะที่หัวสำหรับประสิทธิภาพสูงสุดนั้นจะถูกปรับจูนไว้ที่ 2.6GHz นั่นเอง ซึ่งจะทำให้ประสิทธิภาพของเจ้าซีพียูตัวนี้ออกมาอยู่ระหว่าง Snapdragon 845 ซึ่งเป็นตัวท็อปของค่าย และ Snapdragon 660 ซึ่งเป็นตัวก่อนหน้าในซีรีส์ 600 นั่นเอง

คลัสเตอร์แต่ละตัวจะมีขนาด L1 Cache ที่ 32Kb ขนาด L2 Cache ที่ 128Kb และ L3 Cache ที่ 1024Kb โดยจะทำงานร่วมกัน

Snapdragon 670 นี้จะทำงานร่วมกับ Adreno 615 GPU ในส่วนของงานด้านกราฟิก โดยจะทำงานอยู่ที่ช่วง 430 และ 650 MHz และ 700 MHz ในโหมดเทอร์โบสำหรับงานที่ต้องใช้กราฟิกสูงๆ ตัว GPU เองรองรับเซ็ตอัพกล้องคู่ (และน่าจะรองรับมือถือ 4 กล้องได้ด้วย) แต่รายละเอียดด้านความละเอียดของกล้องที่รองรับได้นั้นยังไม่ได้รับการเปิดเผยออกมาแต่อย่างใด แต่จากข้อมูลการออกแบบนั้นมีการอ้างอิงไว้ว่า Snapdragon 670 นั้นถูกออกแบบมาให้รองรับเซ็ตอัพตัวกล้องแบบ 13MP + 23Mp ได้

โมเด็มที่จะมาพร้อมกับชิปเซ็ตตัวนี้นั้นคือ Qualcomm X2x ซึ่งสามารถรองรับการเชื่อมต่อได้สูงถึง 1Gbps (ตามหลักการ) นอกจากนี้ตัวชิปยังน่าจะรองรับหน่วยความจำแบบ UFS และแบบเก่าอย่าง eMMC 5.1 Flash ด้วย

ก่อนหน้านี้เมื่อเดือนธันวาคมได้มีข่าวหลุดเรื่องสเป็กของ Snapdragon 670 ออกมาแล้วบางส่วน เช่นเดียวกับข่าวหลุดสเป็กของ Snapdragon 640 และ 460 แต่อย่างไรก็ตามจากข้อมูลล่าสุดนี้พบว่ามีบางจุดที่แตกต่างไปจากข้อมูลหลุดในเดือนธันวาคมที่ผ่านมา

ณ ตอนนี้ Qualcomm ยังไม่มีการประกาศเกี่ยวกับ Snapdragon 670 อย่างเป็นทางการ โดยคาดการณ์กันว่าน่าจะวางแผนการเปิดตัวไว้ในช่วงงาน MWC ที่จะถึงนี้เนื่อวจากนี่คืองานประชุมด้านมือถือที่ใหญ่เป็นอันดับต้นของโลกและมักจะมีมือถือหรือชิปเซ็ตรุ่นกลางออกมาเปิดตัวในงานอยู่เสมอ นอกจากนี้ยังมีข่าวในช่วงเดือนที่ผ่านมาว่า Snapdragon 670 นี้จะถูกใช้ในมือถือรุ่นที่กำลังจะเปิดตัวในเร็วๆ นี้ด้วย ยิ่งเพิ่มความน่าจะเป็นถึงการเปิดตัวภายในงาน WMC ที่จะถึงนี้ได้เป็นอย่างดี

อย่างไรก็ตามทันทีที่มีการเปิดตัวอย่างเป็นทางการ AppDisQus จะไม่พลาดที่จะนำมารายงานเพื่อนๆ กันอย่างแน่นอน ติดตามพวกเราเอาไว้ล่ะ




แสดงความคิดเห็น