TECNO เตรียมนำเสนอคอนเซปต์มือถือโมดูลาร์ หรือสมาร์ตโฟนที่ออกแบบให้ “แยกชิ้นส่วนบางส่วนออกได้” โดยมีความบางเพียง 4.9 มม. ในงาน MWC 2026
สมาร์ตโฟนแนวคิด “Modular Magnetic Interconnection Technology” ให้ผู้ใช้ติดตั้งอุปกรณ์เสริมแบบแม่เหล็กได้ โดยไม่เพิ่มความหนาจนกลายเป็นเครื่องอิฐ จุดขายคือความบางเฉียบควบคู่ความยืดหยุ่นในการเลือกใช้งาน
มือถือโมดูลาร์ที่เน้น “บางจริง ใช้ได้จริง”
แนวคิดมือถือโมดูลาร์เคยถูกผลักดันหลายครั้งในอดีต แต่ไม่เคยประสบความสำเร็จในตลาดหลัก รอบนี้ TECNO กลับมาพร้อมจุดโฟกัสใหม่ คือ “ความบาง”
ตัวเครื่องหลักของ TECNO Modular Phone บางเพียง 4.9 มิลลิเมตร ซึ่งถือว่าบางกว่าสมาร์ตโฟนทั่วไปในตลาดปัจจุบันอย่างเห็นได้ชัด และบริษัทระบุว่า แม้ติดตั้งโมดูลเสริมเข้าไปแล้ว ความหนารวมยังคงใกล้เคียงสมาร์ตโฟนทรงแท่ง (slab phone) ทั่วไป
หัวใจของแนวคิดนี้คือระบบเชื่อมต่อแม่เหล็กที่เรียกว่า Modular Magnetic Interconnection Technology ซึ่งออกแบบให้ติดตั้งอุปกรณ์เสริมแบบ “แปะแล้วใช้งานได้ทันที” โดยไม่ต้องถอดฝาหลังหรือใช้อะแดปเตอร์ขนาดใหญ่
โมดูลเสริมกว่า 10 แบบ
ในระบบนิเวศคอนเซปต์นี้มีโมดูลประมาณ 10 แบบ เช่น
• Power Bank บาง 4.5 มม. เพิ่มระยะเวลาใช้งานแบตเตอรี่ได้เกือบเท่าตัว
• โมดูล Action Camera สำหรับถ่ายมุมมองใหม่ ๆ
• โมดูลเลนส์ Telephoto ที่ใช้หน้าจอโทรศัพท์เป็นช่องมองภาพแบบเรียลไทม์
แนวคิดคือ ผู้ใช้พกเฉพาะโมดูลที่จำเป็นต่อภารกิจในแต่ละวัน แทนที่จะต้องแบกรับฮาร์ดแวร์ขนาดใหญ่ติดเครื่องตลอดเวลา เช่น เลนส์ซูมที่อาจไม่ได้ใช้บ่อย
2 ดีไซน์: ATOM และ MODA
TECNO เตรียมโชว์ดีไซน์ 2 เวอร์ชัน
• ATOM edition โทนอลูมิเนียมสีเงิน เรียบ มินิมอล ตัดด้วยสีแดงเล็กน้อย
• MODA edition ดีไซน์แนว “สายกี๊ก” โดดเด่นมากขึ้น
ทั้งสองรุ่นใช้แพลตฟอร์มโมดูลาร์เดียวกัน แตกต่างกันที่ภาพลักษณ์ภายนอก
มีโอกาสวางขายจริงหรือไม่?
ตามข้อมูลจากบริษัท คอนเซปต์นี้มีโอกาสน้อยมากที่จะวางจำหน่ายจริงในรูปแบบเดียวกับที่นำมาโชว์ แต่ TECNO ระบุว่า เทคโนโลยีดังกล่าวสามารถต่อยอดและปรับใช้กับผลิตภัณฑ์ในอนาคตได้
หากแนวคิดมือถือโมดูลาร์กลับมาอีกครั้ง จุดต่างครั้งนี้คือการแก้ปัญหาหลักในอดีต — ความหนาและความเทอะทะ ซึ่งเคยเป็นเหตุผลสำคัญที่ทำให้ตลาดไม่ตอบรับ
