วันนี้ AMD เปิดตัวชิปโปรเซสเซอร์ตระกูล AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA ก้าวสำคัญสำหรับนักออกแบบที่ต้องพึ่งพาชิป FPGA ระดับกลางในการขับเคลื่อนระบบที่ต้องการประสิทธิภาพการประมวลผลระดับสูง
โดยเป็นการต่อยอดความสำเร็จจากโปรเซสเซอร์ตระกูล Kintex FPGA ซึ่งกลุ่มผลิตภัณฑ์ใหม่นี้ได้พัฒนาระบบหน่วยความจำ, I/O และระบบรักษาความปลอดภัยให้ทันสมัย เพื่อรองรับความต้องการที่เพิ่มขึ้นในงานด้านการประมวลผลภาพ, การทดสอบและวัดผล, ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม และกระบวนการผลิตสื่อ 4K/8K ระดับมืออาชีพ
ออกแบบมาเพื่อรองรับงานที่ต้องการการประมวลผลประสิทธิภาพสูงและการจัดการข้อมูลมหาศาล
AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA ได้รับการออกแบบทางวิศวกรรมเพื่อตอบสนองความต้องการของระบบที่มีความซับซ้อนขึ้นอย่างต่อเนื่องในอุตสาหกรรมการถ่ายทอดสด, การทดสอบ, ภาคอุตสาหกรรม และการแพทย
- กระบวนการผลิตสื่อ 4K/8K ที่มีความหนาแน่นของข้อมูลสูง: มาพร้อมตัวรับส่งสัญญาณความเร็วระดับสูง (high-speed transceivers) และรองรับ PCIe Gen4 สำหรับระบบ AV-over-IP ความละเอียด 4K, การจับภาพหลายสตรีมพร้อมกัน และการส่งข้อมูลที่แม่นยำในระดับเฟรม สำหรับงานออกอากาศระดับมืออาชีพและการผลิตรายการจากระยะไกล
- การทดสอบและวัดผลที่ต้องการ throughput สูง: แบนด์วิดท์หน่วยความจำที่เพิ่มขึ้นช่วยเร่งการสร้างรูปแบบการทำงาน, การตรวจจับข้อผิดพลาด และเวิร์กโหลดงานที่ต้องการความแม่นยำด้านเวลาสูงในระบบทดสอบและตรวจสอบเซมิคอนดักเตอร์
- การประมวลผลภาพขั้นสูงและการควบคุมแบบเรียลไทม์: การเชื่อมต่อเซ็นเซอร์ที่ขยายสเกลได้ช่วยเพิ่มความชัดเจนในการวินิจฉัยและการตอบสนองในระบบ machine vision, ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม, การถ่ายภาพทางการแพทย์ และระบบหุ่นยนต์
- แนวทางการอัปเกรดร่วมกับ Spartan UltraScale+ FPGA: สามารถเริ่มต้นใช้งานได้ทันทีด้วยชิป XCSU200P ในแพ็กเกจ SBVF900 แล้วค่อยย้ายไปใช้ Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA ในไตรมาสที่ 4 ปี 2026
ตัวควบคุมหน่วยความจำ LPDDR4X/5/5X แบบรวมในชิป (integrated controllers) ที่มีแบนด์วิดท์ DDR และประสิทธิภาพสูง ช่วยให้นักออกแบบสามารถสร้างระบบที่ก้าวทันอัตราการรับส่งข้อมูลที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง ในขณะที่ยังคงควบคุมความหน่วง และประสิทธิภาพการใช้พลังงานได้อย่างมีประสิทธิภาพ
มาตรฐานใหม่สำหรับประสิทธิภาพระดับกลาง
Kintex UltraScale+ Gen 2 ตอกย้ำความเป็นผู้นำของ AMD ในตลาด FPGA ระดับกลาง ผ่านแบนด์ วิดท์หน่วยความจำที่เพิ่มขึ้นสูงสุด 5 เท่า เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า พร้อมความหนาแน่นของช่องสัญญาณต่ออินเทอร์เฟซ PCIe ที่เพิ่มขึ้นสูงสุด 2 เท่า ความก้าวหน้าเหล่านี้ส่งผลโดยตรงต่อ throughput ที่สูงขึ้น ความหน่วงที่ลดลง และระบบที่ตอบสนองได้ดียิ่งขึ้น โดยไม่ต้องบีบให้นักออกแบบต้องขยับไปใช้อุปกรณ์ในระดับราคาที่สูงกว่า
Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA ยกระดับความสามารถของ FPGA ระดับกลางให้ทันสมัยเพื่อรองรับความต้องการด้านแบนด์วิดท์ ความแม่นยำของเวลาตอบสนอง และการเชื่อมต่อที่เพิ่มขึ้นในตลาดหลัก เมื่อเทียบกับแพลตฟอร์มคู่แข่ง โดยชิปตระกูลนี้ให้ embedded RAM สูงกว่าถึง 80%, ความหนาแน่น DSP สูงกว่า 2 เท่า และแบนด์วิดท์หน่วยความจำ LPDDR ที่สูงกว่าอย่างมาก ในขณะเดียวกันก็ยังคงสามารถรักษาความปลอดภัยและการสนับสนุนตลอดอายุการใช้งาน ซึ่งสำคัญต่อระบบที่มีการกำกับดูแลและใช้งานยาวนาน
ด้วยฟีเจอร์ I/O ความเร็วสูงที่ปรับสเกลได้, ระบบย่อยหน่วยความจำที่ทันสมัย และพฤติกรรมของ Fabric ที่คาดการณ์ได้ ทำให้ Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA มอบการประมวลผลบนอุปกรณ์ที่เร็วขึ้นและมี pipeline ที่ยืดหยุ่น สามารถตอบสนองได้แบบเรียลไทม์ พร้อมรองรับความต้องการ throughput ในอนาคต
ความปลอดภัยที่เพิ่มขึ้นและอายุการใช้งานที่ยาวนาน
ระบบที่ใช้ Kintex จำนวนมากทำงานในสภาพแวดล้อมที่ต้องการอายุผลิตภัณฑ์ที่ยาวนาน มีความเสถียร และให้ผลลัพธ์ที่เชื่อถือได้เป็นข้อกำหนดสำคัญสำหรับ Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA ซึ่งช่วยตอกย้ำความมุ่งมั่นอันยาวนานของเราต่อตลาดด้วยการรวมความสามารถด้านความปลอดภัยขั้นสูงไว้ในอุปกรณ์โดยตรง
ฟีเจอร์ต่าง ๆ เช่น การตรวจสอบสิทธิ์การทำงานของอุปกรณ์, การเข้ารหัส bitstream, การป้องกันการคัดลอก, การจัดการคีย์ที่ปลอดภัย และการเข้ารหัสระดับ CNSA 2.0 ช่วยปกป้องทรัพย์สินทางปัญญาและระบบที่ทำงานในสภาพแวดล้อมที่มีการเชื่อมต่อ กระจายศูนย์ และอยู่ภายใต้การกำกับดูแล
นอกเหนือจากเรื่องความปลอดภัยแล้ว Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA ยังได้รับการออกแบบมาเพื่ออายุการใช้งานที่ยาวนาน ด้วยแผนการวางจำหน่ายจนถึงอย่างน้อยปี 2045 ช่วยมอบความมั่นใจด้านการจัดหาให้กับผู้ผลิตอุปกรณ์อุตสาหกรรม การแพทย์ การออกอากาศ และการทดสอบ ซึ่งต้องพึ่งพาการใช้งานยาวนานหลายทศวรรษ ช่วยลดรอบการออกแบบใหม่และรักษาการรับรองตามข้อกำหนดต่าง ๆ ได้ตลอดเวลา
สิ่งที่สำคัญไม่แพ้กันคือความต่อเนื่องในการพัฒนา ด้วยการสร้างบนพื้นฐานเครื่องมือ AMD Vivado และ Vitis ที่ได้รับการยอมรับแล้ว รวมถึงกลุ่มผลิตภัณฑ์ IP ด้านวิดีโอ อีเธอร์เน็ต และการเชื่อมต่อของ AMD แบบครบวงจร ทำให้ Kintex UltraScale+ Gen 2 ส่งมอบเส้นทางการพัฒนาที่มั่นคงและคาดการณ์ได้ในอนาคต
ความพร้อมจำหน่ายและการเริ่มใช้งาน
การรองรับการจำลองสถานการณ์ (simulation support) สำหรับเครื่องมือ Vivado และ Vitis มีกำหนดการความพร้อมในช่วงไตรมาสที่ 3 ปี 2026 ซึ่งจะช่วยให้ทีมพัฒนาสามารถเข้าถึงข้อมูลล่วงหน้าสำหรับการสำรวจสถาปัตยกรรมและเริ่มงานออกแบบ ส่วนชิป FPGA รุ่น XC2KU050P แบบ pre-production จะตามมาพร้อมการส่งตัวอย่างในช่วงไตรมาสที่ 4 ซึ่งจะช่วยให้สามารถตรวจสอบฮาร์ดแวร์และวัดประสิทธิภาพเบื้องต้นได้
ชุดประเมินผล (evaluation kit) สำหรับ Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA ซึ่งใช้ชิป XC2KU050 และชิปสำหรับการผลิตจริง จะเริ่มส่งตัวอย่างให้ทดสอบในช่วงไตรมาสที่ 4 ปี 2026 นักออกแบบที่ต้องการประสบการณ์การใช้งานจริงกับ PCIe Gen4, hard controllers และฟีเจอร์ความปลอดภัยขั้นสูง สามารถเริ่มต้นได้กับชุดประเมินผล Spartan UltraScale+ SCU200 ซึ่งใช้ชิป XCSU200P ซึ่งรองรับการย้ายระบบ (migration-capable) ได้
AMD จะจัดแสดงผลิตภัณฑ์ที่บูธ Q700, Hall 4 ในงาน Integrated Systems Europe (ISE) 2026 ระหว่างวันที่ 3 – 7 กุมภาพันธ์ ผู้ที่สนใจสามารถเยี่ยมชมบูธ AMD หรือติดต่อตัวแทนฝ่ายขายของ AMD เพื่อเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับ Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA
